高精密振动盘助力智能制造精度升级

国内首条面向高端电子装配的高精密振动盘生产线在江苏投产。该振动盘采用一体化铝合金结构与电磁驱动技术，结合智能调频控制系统，可实现微米级零件的精准定向与稳定供料，广泛应用于摄像头模组、半导体引脚、微型电机等精密元件的自动化组装。

传统振动盘易造成细小部件损伤或卡料，而新型高精密产品通过优化轨道曲面设计与柔性材质应用，显著提升送料效率与良品率。配合机器视觉定位，实现±0.02mm重复精度，满足SMT、新能源电池等高要求产线需求。

业内专家指出，高精密振动盘的国产化突破，标志着我国在自动上料核心部件领域迈出关键一步，将加速推动3C电子、汽车电子等行业智能化升级进程。